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绿色环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料

项目简介:本项目属新材料技术领域,采用液晶环氧树脂,把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术,通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术,采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料,具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好,热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好,热导率达0.9W/m·K以上,热变形温度达280℃以上,吸水率达0.3%以下,属于高性能环保型材料,可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求,是新一代高性能封装材料,特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装,技术水平达到国外同类产品先进水平,填补国内空白,居国内领先,对推动我国封装材料的升级换代,减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义,为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础,促进我国电子、信息工业的发展,产品具有广阔的市场前景。

 
 
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